中国长城:近日研制成功国内始台半导体激光隐形晶圆切割机
发布日期:2020-05-19

在影像方面,采用差别像素尺寸、差别感光芯片的相机,配以差别奏效的镜头,实现了产品轮廓识别及矮倍、中倍和高倍的程度调整。该装备还搭载了同轴影像体系,能够确保切割中奏效的实时确认和优化,实现最佳切割奏效。

晶圆切割是半导体封测工艺中不能或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割手段相比,激光切割属于非接触式添工,能够避免对晶体硅外观造成毁伤,并且具有添工精度高、添工效率高等特点,能够大幅升迁芯片生产制造的质量、效率、收好。

该装备经由过程采用希奇原料、希奇组织设计、希奇活动平台,能够实现添工平台在高速活动时保持高安详性、高精度,活动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,按照单晶硅的光谱特性,结吻合工业激光的行使程度,采用了吻合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最后实现了隐形切割。

中国长城外示,该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联吻合攻关研发成功,最后实现了最佳光波和切割工艺,开启了吾国激光晶圆切割走业发展的序幕。而半导体激光隐形晶圆切割技术取得内心性庞大突破,有关装备倚赖进口的局面即将打破。

行为网络坦然和信休化周围的国家队和排头兵,中国长城由中国电子信休产业集团有限公司所属中国长城计算机深圳股份有限公司、长城信休产业股份有限公司、武汉中原电子集团有限公司、北京圣不凡电子体系技术开发有限公司四家主干企业于2017年1月整吻合构成,同年3月完善注册,注册资本29.28亿元,总资产216.71亿元,净资产82.96亿元,在职员工1.4万人。(本文来自澎湃音信,更多原创资讯请下载“澎湃音信”APP)

5月17日子夜,网信产业龙头中国长城科技集团股份有限公司(下称“中国长城”,000066)在其公多号宣布,旗下郑州轨道交通信休技术钻研院(下称“郑州轨交院”)和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功吾国始台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先程度。

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